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事例：京東方（BOE）の主要洗浄工程の保守業者、先導（光晋）
一、1.1 ファン半導体業界のフローチャート
シリコンウェハーは、各工程に投入される前に必ず表面が清浄でなければならず、繰り返し複数回にわたる洗浄工程を経て、表面の汚染物質を除去する必要があります。半導体チップの製造はクリーンルーム内で行われ、製造プロセス中にはいかなる汚染現象もチップ上のデバイスの正常な機能に影響を及ぼします。ここでいう「汚染不純物」とは、半導体製造プロセス中に導入され、チップの歩留まりおよび電気的特性に悪影響を及ぼすあらゆる物質を指します。具体的な汚染物質には、粒子、有機物、金属、自然酸化膜などが含まれ、これらの汚染源としては環境からの混入、他の製造工程からの影響、エッチングの副生成物、研磨液などがあります。上述の汚染不純物を適時に除去しなければ、後続工程の失敗や電気的故障を招き、最終的にはチップの廃棄につながるおそれがあります。
洗浄工程の工程数は、半導体チップの製造プロセス全体に占める割合が最も大きく、全工程の30％以上を占めています。半導体製造技術のノード進化に伴い、洗浄工程の数およびその重要性は今後もさらに高まっていくでしょう。半導体チップのプロセスノードが28nm、14nm、さらにはそれより先進のレベルへと移行するにつれ、プロセスフローは延長され、ますます複雑化し、生産ラインの歩留まりも低下していきます。この現象の一因は、先進プロセスほど不純物に対する感度が高く、微小なサイズの汚染物質を効率的に除去することが一段と困難になる点にあります。そのための解決策としては、主に洗浄工程の追加が挙げられます。各ウェハは製造プロセス全体を通じて、場合によっては200回を超える洗浄工程を経る必要があり、ウェハの洗浄はますます複雑で重要かつ挑戦的な作業となっています。
1.2 TFTとOLEDのフローチャート画像
1.2.1 工具システム、刃物；
1.2.2 磨具・磨料；
1.2.3 磷青銅製スチールワイヤースレッドインサート；＆ 対応工具；
1.3 事例：京東方（BOE）の主要洗浄工程の保守業者、先導（光晋）
セル成形プロセス
蒸着装置：蒸着装置はLCD装置の改造・アップグレードでは代替できず、現在の半導体製造装置の中で最も需要が高く、最も核心的な設備である。本システムは複数のチャンバーから構成され、基板の洗浄、発光層の注入、ガラス封止に至る一連の工程を一貫して実行するため、高度なカスタマイズが求められる。その位置合わせ精度および封止の気密性は、前工程段における技術的課題となっている。封止装置：主にガラス封止、金属封止、薄膜封止の3種類に分かれ、主要メーカーとしてはTokki社および周星エンジニアリングが挙げられる。
1.4 エッチング装置：エッチング装置は、エッチングプロセスに対応し、フォトレジストで覆われていない基板上のパターン下の膜を除去して、所望の形状を持つ膜層を残すための装置である。主なメーカーとしては、日本企業のトッパン・プリンティング社、エバテック社およびSTI社が挙げられる。現像装置：還元剤を用いて、ソフトフィルムまたは印版において露光により形成された潜像を現像する装置である。現在、世界の露光装置市場はほぼ日本企業のキヤノンとニコンによって独占されており、一台当たりの価格は最大で2億人民元に達する。剥離装置：エッチング処理を施したパネルにはすでにアレイパターンが形成されているが、剥離装置は残存するレジストを剥離してTFT基板を形成する。
箭石は設備メーカーの光晋科技と協力し、京東方（BOE）の合肥TFT第6世代ライン、第8.5世代ライン、および第10.5世代ライン向けに供給しています。
Visionox合肥のOLED G6、および今後のG8.6向けに、新規設備・治工具・運用保守サービスを提供します。
ならびに、関連するフラットパネルディスプレイ業界の企業に対してTFTアレイ工程のサービスを提供しています。
二、 コラボレーション製品プラン
2.1 設備・治具の製造プロセスの概要
材料：6061アルミ（一部には5桁アルミや7桁アルミも使用されています）
主要設備：ニューウェイ（New way）PM2540HA
主な加工方法：フライス加工、研削、穴あけ加工；
2.1.1 工具システム シュック（Schuck）BT50 ハイドロリック・ツールホルダー
2.1.2 切削工具：YESTOOL フライス加工（荒加工、仕上げ加工PCD）
2.1.3 ドリリング：YESTOOLの非標準工具
2.1.3 磨具：三磨所 平面研削 アルミ用研磨材；
FMM（Fine Metal Mask、精密金属マスク）の主材料は、主に金属または金属と樹脂の複合材料で構成されます。FMMの開口形状に基づいて分類すると、その開口形状の違いに応じて、さらにスロット型とスリット型に細分化されます。FMMマスクはディスプレイの製造において不可欠な素材です。小分子OLEDの有機膜層は蒸着法によって堆積されます。赤・緑・青の三種類の異なる画素を形成するためには、RGB発光層をそれぞれ対応する画素上に高精度で堆積する必要があります。無機膜や金属膜とは異なり、OLED材料は水蒸気に対して極めて敏感であるため、従来のフォトリソグラフィ工程ではパターニングを行うことができません。そこで、RGBの各パターンを個別に堆積するため、現在のOLED量産ラインにおける蒸着装置では、FMMを用いてRGB画素の発光層を個別に堆積しています。
2.2 設備・治具の保守・保全（洗浄＋再製造）プロセス
2.2.1 設備・治具の再製造（機械的面削減、特徴部の修復）
2.2.2 設備治具モジュールの交換（取り外し可能なねじ）
詳細な資料をご希望の場合は、お問い合わせください。執筆者：南京・箭穿石 杜工 18265612588
